Product classification

W(Mo)-Cu材料结合了W(Mo)的低热膨胀率和Cu的高热导率，可有效释放电子器件的热量，且可通过控制W(Mo)和Cu的比例来调控材料的物理性能。目前，W(Mo)-Cu材料是高功率微电子和微波器件的封装模块、光通讯模块和IGBT的热沉材料的首选材料之一。